AI 첨단패키징 지역화 — 메모리 이후 병목의 OSAT·기판 재편

🌐 Step 1 — 산업 구조 변화

Step 1 — AI 가속기의 성능·공급 제약이 전공정 미세화만이 아니라 이종칩 결합, 고대역 패키징, 테스트 캐파로 이동한다. 패키징은 변동비 외주에서 선급금·공동개발이 붙는 전략 공급망으로 재편된다.

📈 Step 2 — 산업 이익 전망

사이클 단계: expansion

evidence: NVIDIA와 Amkor는 미국 첨단 패키징·테스트 확대를 위해 15억달러 다년 계약과 선급금 구조를 발표했다. 인텔도 LTA를 근거로 2026년 CapEx 200억달러 이상 증액을 언급했다. 다만 국내 반도체 목표가 리비전 breadth는 9.1%로 약하고 외국인 대표주 누적 순매수는 -247만 단위여서 국내 장비·OSAT 실적 전이는 아직 선별 확인 단계다.

marker가 자유 분류한 산업 slug — 기존 chain 종속 X