한미반도체 042700
💹 가격 추이 (KIS 일봉)
의미: stock_daily_prices(KIS) 최근 일봉 종가. 외부 호출 없이 DB 누적 데이터.
💰 펀더멘털 (DartLab) 🟢 양호
의미: DART/EDGAR 공시 정규화 — dCR 독립신용·재무비율·밸류에이션·forecast. 정량 기반(시장지위·경영진 등 정성 미반영), 방향 신호로 활용.
🏦 독립신용 dCR
dCR-AA투자적격 상위
- 건전성95/100
- 부도확률(PD)2.00%
- 등급전망부정적
- 감사의견적정
종합 신용등급 dCR-AA (점수 5.2/100). 핵심 강점인 채무상환능력, 자본구조, 현금흐름, 재무신뢰성, 공시리스크이 업황 변동 시에도 등급을 방어하는 완충 역할을 한다. 다만 유동성, 사업안정성은 등급 하방 압력 요인으로 모니터링이 필요하다.
📐 밸류에이션
과열
- Trailing PER122.7 (95%ile)
- 12MF PER (E)—
- 24MF PER (E)42.0
- PBR26.54
- PSR391.34
- 배당수익률0.38%
12MF=네이버 12개월 forward 컨센 · 24MF=WiseReport FY+2(2027) 컨센. 실 애널 컨센만 — 추정 fallback 없음(미커버 시 "—").
🩺 건전성 스냅샷
- Altman-Z4.74
- Piotroski-F4/9
- ROIC1.0%
- 이익품질보통
📈 기술·리스크
중립
- RSI(14)46
- ADX(추세강도)8
- 볼린저 위치54%
- 베타1.30
- 최대낙폭(1Y)-58%
- Sortino1.08
- Sharpe0.90
- 꼬리위험low
SMA20 ↑ · SMA60 ↓ · 상대강도 -6%
📑 재무제표 시계열
DART 정규화 · 좌→우 시간순 · 금액 억원
(E)=DartLab 추정(컨센 미보유) · 연간뷰에만 표시.
🔗 연구 시스템 참조
이 종목이 raki research 시스템에서 등장한 catalyst·산업 thesis·발굴 이력.
📌 Stock Catalyst
- 2026-07-31 contract 한미반도체 — 2Q26 사상 최대 실적 및 HBM4 TC 본더 대규모 수주 · semiconductor_equipment
- 2026-07-31 earnings 한미반도체 — 2Q 사상 최대 실적 및 HBM4 TC본더 대규모 수주 · semiconductor_equipment
- 2026-06-18 capex SK하이닉스 — TC 본더 한미반도체·한화세미텍 발주로 후공정 설비 투자 본격화 · semiconductor_equipment
- 2026-06-18 contract 한미반도체 — SK하이닉스 TC 본더 추가 발주 수혜 · semiconductor_equipment
🧩 산업 Thesis (value chain)
- 2026-08-25 장비 메모리 '칩플레이션' — 공급부족이 반도체를 넘어 완제품 가격전이로 확산
- 2026-08-24 장비 메모리 월(Memory Wall) — HBM 대역폭 한계가 만드는 패키징·본딩 신기술 사이클
- 2026-08-24 전공정·후공정 장비 AI 서버 가격 전가 — 메모리·첨단패키징 병목의 이익 풀 확대
🔍 발굴 이력
- 2026-07-15 22:00:38.041613 marker_watch
- 2026-07-15 02:39:06.090463 foreign_ib
- 2026-07-15 00:35:44.016756 foreign_ib
A2 수급 Z-score (외인·기관)
의미: 외인·기관 누적 순매수가 평균 대비 몇 표준편차(σ)인지. ±1.5σ 이상이면 매집·이탈 시그널. 평일 마감 후 cron 적재.
A3 Issue Score (뉴스·텔레그램)
의미: 종목 관련 뉴스·텔레그램 메시지의 강도·방향 종합 점수. strong_positive·positive verdict = 우호 buzz 누적.
📊 Earnings Momentum (DART 실적 + Broker Consensus)
Buy-side asset manager 관점 — 분기 EPS YoY 가속·연속 streak·broker target revision으로 이익 모멘텀 정량 확인. score 산출 근거.
최근 EM score
92
최근 분기
2Q26
EPS YoY (최근)
+67.6%
다음 실적 발표 (D-day)
D-81일
3Q26 · 2026-11-14 예정
💰 재무 건전성 (DART 2Q26 기준)
ROE (TTM)
+54.5%
최근 4분기 순이익 / 자본
순이익률 (최근 분기)
+43.2%
순이익 / 매출
부채비율
18%
(자산−자본) / 자본
🎯 실적 서프라이즈 (실제 vs 발표 전 컨센 · 억원)
| 분기 | 매출 서프라이즈 | 영익 서프라이즈 | 순익 서프라이즈 | YoY(매출/영익) |
|---|---|---|---|---|
| 2026 2Q
2026-07-14 |
— | — | — | +39% / +51% |
🏦 DART 분기 실적 (최근 6분기)
| 분기 | EPS | EPS YoY | 매출 (억) | 매출 YoY | 영업이익 (억) | OP YoY | 발표일 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 2Q26 | 1143 | +67.6% | 2,512 | +39.5% | — | — | 2026-08-14 |
| 1Q26 | 201 | -65.2% | 509 | -65.5% | — | — | 2026-05-15 |
| 4Q25 | 2256 | +42.0% | 5,767 | +3.2% | — | — | 2026-03-12 |
| 3Q25 | 693 | +73.2% | 1,662 | -20.3% | — | — | 2025-11-14 |
| 2Q25 | 682 | +654.5% | 1,800 | +45.8% | — | — | 2025-08-14 |
| 1Q25 | 577 | -20.0% | 1,474 | +90.6% | — | — | 2025-05-15 |
📈 증권사별 목표주가 변경 시계열 (최근 5건)
현재 + 과거 리포트 통합. 같은 broker의 시계열 변화로 conviction 추적 가능.
| 날짜 | Broker | 목표주가 | 이전 | Δ% | Rating | Forward 정량 | 코멘트 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 2026-08-10 | 그로쓰리서치 최신 | — | — | — | 없음 | — | HBF까지 열리는 TC 본더 시장, 확장 국면 |
| 2026-07-27 | 그로쓰리서치 | — | — | — | — | — | 글로벌 TC 본더 1위, 첨단 패키징 확산의 핵심 장비사 |
| 2026-07-27 | 그로쓰리서치 최신 | — | — | — | 없음 | — | 글로벌 본딩 1위, 테라팹 공급망도 노린다 |
| 2026-07-06 | 핀릿 최신 | — | — | — | 없음 | — | HBM 고단화가 만든 TC 본더 장기 성장 공식 |
| 2026-07-02 | 그로쓰리서치 | — | — | — | — | — | 계속되는 TC 본딩 대세 흐름 속 글로벌 최고 수준 기술력 보유 |
📋 최근 Marking (이 종목 거론, score desc)
NVIDIA FY1Q27 매출 +85% YoY beat · FY2Q27 가이던스 컨센 상회 → SK하이닉스 HBM 사이클 재가속
EPS YoY
+85.0%
컨센 revision
+100.0%
SUE streak
4Q
Target Δ
+100.0%
Backlog
high
⚠️ Falsifier: NVIDIA FY2Q27 실적 매출 컨센 미달 또는 hyperscaler capex 가이던스 하향 시 thesis 반전. SK하이닉스 HBM ASP 1분기 내 -10% 이상 하락 시 reversal.
엔비디아 FY2027 1Q 실적 서프라이즈 — 조정 EPS $1.87 (YoY+140%), 매출 $81.6B 예상 상회, 800억달러 자사주 매입 승인
EPS YoY
+140.0%
Backlog
high
⚠️ Falsifier: Q2 가이던스 미달·중국 수출규제 H20 추가 손실 확대·데이터센터 capex 계획 축소 시 한국 HBM 수요 체인 동반 하락
마이크론 DRAM·HBM 증설 — 한국 반도체 장비 수주 레이더
컨센 revision
+18.0%
Target Δ
+154.0%
Backlog
moderate
⚠️ Falsifier: [secular-evidence=3] | 마이크론 투자 발주에서 한국 장비사 점유율이 확인되지 않거나 HBM 후공정 capex가 지연되면 watch 해제
TSMC 7월 16일 실적, AI 반도체 리레이팅 촉매
EPS YoY
+52.6%
Backlog
medium
⚠️ Falsifier: [secular-evidence=2] | TSMC가 2027년 capex 또는 AI 수요 가이던스를 상향하지 못하면 리레이팅 촉매 약화
NVIDIA Rubin Ultra 랙 HBM 원가 5배 상승 추정
컨센 revision
+20.0%
Backlog
high
⚠️ Falsifier: [secular-evidence=2] | Rubin Ultra 양산 지연 또는 HBM4e 가격 협상이 예상보다 약하면 watch 강등
📑 DAJU 증권사 리포트 요약
최근 4건 — 전체 thread 보기 →
HBF까지 열리는 TC 본더 시장, 확장 국면
- 실력으로 쌓아 온 고객 검증과 양산 경험
- HBM TC 본더 최강자, HBF도
- TC 본더의 범용성: 비메모리까지 영역 확장
🎯 0원📈 -100.0%
글로벌 본딩 1위, 테라팹 공급망도 노린다
- 글로벌 TC 본더 1위, 첨단 패키징 확산의 핵심 장비사
- HBM을 넘어, 로직과 칩렛으로 신규 수요 확대
- 미국 로직 시장 수요 대응 순항 중
🎯 0원📈 -100.0%
HBM 고단화가 만든 TC 본더 장기 성장 공식
- HBM 고단화가 만든 TC 본더 독점성
- 후공정 플랫폼 확장이 실적의 질을 높인다
- 생산능력과 고객 확장이 재평가의 근거
TC 본더의 독주는 끝나지 않는다
- 계속되는 TC 본딩 대세 흐름 속 글로벌 최고 수준 기술력 보유
- 로직 반도체/일반 메모리/칩렛 등 적용 시장 확대로 성장성 지속
- 신규 제품 출시와 고객사 확대로 기업가치 상승 계속될 전망