📊 raki research
📈 종목 한미반도체 · 042700

한미반도체 042700

산업
반도체 후공정
moat (7 Powers)
Cornered Resource + Process Power
secular fit
HBM TC bonder
Picks & Shovels
Tier 2
bottleneck
HBM TC bonder
시장
KOSPI
최근 종가 (2026-07-10)
225,000.0원 +4.41%
52주 범위
81,400.0 ~ 426,000.0
고점대비 -47.2%

💹 가격 추이 (KIS 일봉)

의미: stock_daily_prices(KIS) 최근 일봉 종가. 외부 호출 없이 DB 누적 데이터.

💰 펀더멘털 (DartLab) 🟢 양호

의미: DART/EDGAR 공시 정규화 — dCR 독립신용·재무비율·밸류에이션·forecast. 정량 기반(시장지위·경영진 등 정성 미반영), 방향 신호로 활용.

🏦 독립신용 dCR
dCR-AA투자적격 상위
  • 건전성95/100
  • 부도확률(PD)2.00%
  • 등급전망부정적
  • 감사의견적정

종합 신용등급 dCR-AA (점수 5.2/100). 핵심 강점인 채무상환능력, 자본구조, 현금흐름, 재무신뢰성, 공시리스크이 업황 변동 시에도 등급을 방어하는 완충 역할을 한다. 다만 유동성, 사업안정성은 등급 하방 압력 요인으로 모니터링이 필요하다.

📐 밸류에이션 과열
  • Trailing PER124.5 (96%ile)
  • 12MF PER (E)—
  • 24MF PER (E)42.3
  • PBR33.11
  • PSR415.69
  • 배당수익률0.36%

12MF=네이버 12개월 forward 컨센 · 24MF=WiseReport FY+2(2027) 컨센. 실 애널 컨센만 — 추정 fallback 없음(미커버 시 "—").

🩺 건전성 스냅샷
  • Altman-Z4.92
  • Piotroski-F4/9
  • ROIC1.0%
  • 이익품질보통
📈 기술·리스크 약세
  • RSI(14)40
  • ADX(추세강도)16
  • 볼린저 위치27%
  • 베타1.33
  • 최대낙폭(1Y)-50%
  • Sortino1.33
  • Sharpe1.11
  • 꼬리위험low

SMA20 ↓ · SMA60 ↓ · 상대강도 -1%

📑 재무제표 시계열 DART 정규화 · 좌→우 시간순 · 금액 억원

(E)=DartLab 추정(컨센 미보유) · 연간뷰에만 표시.

🔗 연구 시스템 참조

이 종목이 raki research 시스템에서 등장한 catalyst·산업 thesis·발굴 이력.

📌 Stock Catalyst

  • 2026-06-18 capex SK하이닉스 — TC 본더 한미반도체·한화세미텍 발주로 후공정 설비 투자 본격화 · semiconductor_equipment
  • 2026-06-18 contract 한미반도체 — SK하이닉스 TC 본더 추가 발주 수혜 · semiconductor_equipment
  • 2026-06-14 pricing 원익IPS / HPSP / 한미반도체 — SK하이닉스 장비 단가 인상 협상 착수(협력사 직접 수혜) · semiconductor_equipment
  • 2026-06-12 contract 한미반도체 — SK하이닉스 HBM4 생산 확대 442억 장비 발주 · semiconductor_hbm

🧩 산업 Thesis (value chain)

  • 2026-07-11 장비 메모리 공급계약화 — HBM 이후 DRAM 가격결정권 재편
  • 2026-07-10 장비 메타 14GW AI 컴퓨팅 — 메모리·스토리지 장기계약 산업화
  • 2026-07-09 장비 AI 서버 병목이 실리콘에서 메모리·스토리지·기판·수동부품으로 이동

🔍 발굴 이력

  • 2026-07-09 22:01:42.132344 marker_watch
  • 2026-07-09 22:01:41.620719 marker_watch
  • 2026-07-09 05:48:37.241768 agent_query

A2 수급 Z-score (외인·기관)

의미: 외인·기관 누적 순매수가 평균 대비 몇 표준편차(σ)인지. ±1.5σ 이상이면 매집·이탈 시그널. 평일 마감 후 cron 적재.

A3 Issue Score (뉴스·텔레그램)

의미: 종목 관련 뉴스·텔레그램 메시지의 강도·방향 종합 점수. strong_positive·positive verdict = 우호 buzz 누적.

    📊 Earnings Momentum (DART 실적 + Broker Consensus)

    Buy-side asset manager 관점 — 분기 EPS YoY 가속·연속 streak·broker target revision으로 이익 모멘텀 정량 확인. score 산출 근거.

    최근 EM score
    92
    최근 분기
    1Q26
    EPS YoY (최근)
    -65.2%
    다음 실적 발표 (D-day)
    D-34일
    2Q26 · 2026-08-14 예정

    💰 재무 건전성 (DART 1Q26 기준)

    ROE (TTM)
    +57.2%
    최근 4분기 순이익 / 자본
    순이익률 (최근 분기)
    +37.4%
    순이익 / 매출
    부채비율
    17%
    (자산−자본) / 자본

    🏦 DART 분기 실적 (최근 5분기)

    분기 EPS EPS YoY 매출 (억) 매출 YoY 영업이익 (억) OP YoY 발표일
    1Q26 201 -65.2% 509 -65.5% — — 2026-05-15
    4Q25 2256 +42.0% 5,767 +3.2% — — 2026-03-12
    3Q25 693 +73.2% 1,662 -20.3% — — 2025-11-14
    2Q25 682 +654.5% 1,800 +45.8% — — 2025-08-14
    1Q25 577 -20.0% 1,474 +90.6% — — 2025-05-15

    📈 증권사별 목표주가 변경 시계열 (최근 2건)

    현재 + 과거 리포트 통합. 같은 broker의 시계열 변화로 conviction 추적 가능.

    날짜 Broker 목표주가 이전 Δ% Rating Forward 정량 코멘트
    2026-07-06 핀릿 최신 — — — 없음 — HBM 고단화가 만든 TC 본더 장기 성장 공식
    2026-07-02 그로쓰리서치 최신 — — — 없음 — TC 본더의 독주는 끝나지 않는다

    📋 최근 Marking (이 종목 거론, score desc)

    📑 DAJU 증권사 리포트 요약

    최근 2건 — 전체 thread 보기 →

    📅 2026-07-06 15:07 핀릿 없음

    HBM 고단화가 만든 TC 본더 장기 성장 공식

    • HBM 고단화가 만든 TC 본더 독점성
    • 후공정 플랫폼 확장이 실적의 질을 높인다
    • 생산능력과 고객 확장이 재평가의 근거
    📅 2026-07-02 07:31 그로쓰리서치 없음

    TC 본더의 독주는 끝나지 않는다

    • 계속되는 TC 본딩 대세 흐름 속 글로벌 최고 수준 기술력 보유
    • 로직 반도체/일반 메모리/칩렛 등 적용 시장 확대로 성장성 지속
    • 신규 제품 출시와 고객사 확대로 기업가치 상승 계속될 전망