AI 추론 전용칩 확산 — 범용 GPU 증설에서 메모리·패키징 병목 경쟁으로

🌐 Step 1 — 산업 구조 변화

Step 1 — AI 인프라가 학습용 범용 GPU 중심에서 추론용 ASIC·맞춤형 칩 병행 구조로 이동한다. 칩 설계는 다변화되지만, 메모리 대역폭·전력 효율·첨단 패키징이 시스템 성능의 병목이 되어 메모리와 후공정의 협상력이 높아진다.

📈 Step 2 — 산업 이익 전망

사이클 단계: expansion

evidence: Step 2 — 반도체 수출물가지수는 168.6으로 높은 수준이고, SOX/KOSPI 상대강도는 1.09이다. 산업 집계상 반도체는 목표가 상향 1건·평균 +42.3%, EPS YoY +25% 이상 연속 분기 기업이 2건이며, 하이퍼스케일러 4사 분기 CapEx는 825억달러다. 다만 목표가 상향 breadth 38.1%와 외국인 누적 순매수 -255만은 단기 조정 리스크다.

marker가 자유 분류한 산업 slug — 기존 chain 종속 X