하이브리드 본딩 양산화 — HBM 이후 패키징 장비·기판의 공정 전환

🌐 Step 1 — 산업 구조 변화

Step 1 — 미세화 한계와 HBM 적층 증가로 칩 설계 경쟁의 중심이 전공정 선폭에서 die-to-wafer 접합·열관리·고밀도 기판으로 이동한다. 패키징 장비와 검사 장비가 메모리·로직 모두의 병목 layer가 된다.

📈 Step 2 — 산업 이익 전망

사이클 단계: recovery

evidence: 삼성전자가 평택 P5에 D2W 하이브리드 본딩 장비 50대 도입 절차를 진행 중이라는 보도가 촉매다. 기가비스는 FC-BGA 고객 CAPEX 상향과 3월 이후 수주 공시를 반영해 2026~27년 추정치가 상향됐고, 반도체 업종 목표가 상향 평균은 +42.3%다. 다만 양산 수율·국산 장비 침투율은 아직 실적 데이터로 확인되지 않았다.

marker가 자유 분류한 산업 slug — 기존 chain 종속 X