AI 인프라의 병목이 연산칩에서 메모리·첨단패키징 공급계약으로 이동

🌐 Step 1 — 산업 구조 변화

Step 1 — AI 추론 확산으로 병목이 GPU 단품에서 HBM·DRAM·파운드리·첨단패키징을 묶은 턴키 공급능력으로 이동한다. 공급자는 단순 출하량보다 고객별 장기계약과 패키징 수율을 통해 이익 변동성을 낮출 수 있다.

📈 Step 2 — 산업 이익 전망

사이클 단계: expansion

evidence: Hyperscaler 4사 분기 CAPEX는 825억달러, NVIDIA 분기 매출은 852억달러로 제시됐다. 반도체 수출물가지수는 168.6(2020=100)이며, 반도체 업종에는 EPS YoY +25% 이상 3분기 연속 기업이 2개 존재한다. 다만 목표가 상향 breadth는 9.1%로 낮고 외국인 반도체 대표주 누적 순매수는 -2,433,403으로, 실적 확장과 수급·리비전의 괴리가 남아 있다.

marker가 자유 분류한 산업 slug — 기존 chain 종속 X