🌐 AI 메모리 ecosystem
Picks & Shovels · Tier 1·2·3 종목 매트릭스
🟢 Tier 1 (글로벌 bottleneck 1차) (2)
| 종목 | bottleneck | lead time | 점유 | 비고 |
|---|
|
SK하이닉스
(000660)
|
HBM3E 12-Hi 양산 |
12-18M (NVIDIA 인증) |
글로벌 HBM 50%+ |
NVIDIA Blackwell·Rubin 1차 |
|
삼성전자
(005930)
|
HBM3E·HBM4 |
12-18M |
글로벌 HBM 30%+ |
HBM4 dual strategy |
🟡 Tier 2 (한국 oligopoly·Tier 1 협력) (2)
| 종목 | bottleneck | lead time | 점유 | 비고 |
|---|
|
한미반도체
(042700)
|
HBM TC bonder |
12M+ |
글로벌 TC bonder 1위 |
HBM 후공정 oligopoly |
|
이수페타시스
(007660)
|
AI 기판 (FC-BGA) |
18M+ |
한국 AI PCB 1위 |
NVIDIA·Broadcom |
🟦 Tier 3 (보조 라인) (3)
| 종목 | bottleneck | lead time | 점유 | 비고 |
|---|
|
솔브레인
(357780)
|
HBM 식각 화학 |
- |
한국 1위 |
HBM·DRAM 식각 |
|
ISC
(095340)
|
HBM 소켓·테스트 |
12M+ |
Cornered IP |
HBM 테스트 |
|
동진쎄미켐
(005290)
|
반도체 광학·식각 |
- |
한국 oligopoly |
EUV·반도체 |