🎯 2026-07-07 SMALLCAP Marking

Claude CLI가 7d 산업 이슈에서 자동 추출 · 🔥 1 / 📌 9 / 💡 0

🔥 Critical (1건)

🔥 Critical AI 메모리 LTA 슈퍼사이클의 2차 밸류체인: 후공정·테스트·소재 반도체와반도체장비

덕산하이메탈(077360) — AI 메모리 LTA 슈퍼사이클의 2차 밸류체인: 후공정·테스트·소재 (시총 4317억)

[테마] AI 메모리 LTA 슈퍼사이클의 2차 밸류체인: 후공정·테스트·소재 (근거: 소스2는 AI 메모리 가격 사이클이 LTA·선수금·자본시장 재평가로 확장되고, HBM·DRAM 병목이 2027년까지 이어질 가능성을 제시. 소스3은 반도체 단기 과밀 경고와 Bof). 연결: 후공정 패키징 체인으로 AI 메모리 고부가 패키징 수요 전이에 연결되는 후보. 엣지: 컨센 동행: AI/HBM 후공정 수혜. 추가 엣지: 대형 메모리보다 덜 붐빈 패키징 소재·부품 레이어의 실적 전이 타이밍 검증. 확인: 패키징 관련 매출 비중, 수주·ASP·OPM 동시 개선 여부 리스크: 메모리 변화율 둔화 시 후공정 주문 지연 가능성. · 정량 score 100.0·신호[체인연결+하위공정(후공정(패키징))·실적전이(개별+업종 동행)·커버리지 최근 개시(60d)·촉매 critical(target_revision)·buzz 증가(0→7)]·유동성 91.2억. 커버리지 공백=검증대상 엣지.

덕산하이메탈 077360

📊 100/100 smallcap catalyst smallcap

EPS YoY

+52.0%

backlog

liquid

⚠️ Falsifier (thesis 반전 조건): 안정성 게이트 통과(CB·유증·비용통제·자본잠식 배제). 메모리 변화율 둔화 시 후공정 주문 지연 가능성. OP·매출 추세 재악화 또는 CB·유증 재개 시 thesis 반전.

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    name: 덕산하이메탈(077360) — AI 메모리 LTA 슈퍼사이클의 2차 밸류체인: 후공정·테스트·소재 (시총 4317억)
    L0_trend: [테마] AI 메모리 LTA 슈퍼사이클의 2차 밸류체인: 후공정·테스트·소재 (근거: 소스2는 AI 메모리 가격 사이클이 LTA·선수금·자본시장 재평가로 확장되고, HBM·DRAM 병목이 2027년까지 이어질 가능성
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      [테마] AI 메모리 LTA 슈퍼사이클의 2차 밸류체인: 후공정·테스트·소재 (근거: 소스2는 AI 메모리 가격 사이클이 LTA·선수금·자본시장 재평가로 확장되고, HBM·DRAM 병목이 2027년까지 이어질 가능성을 제시. 소스3은 반도체 단기 과밀 경고와 Bof). 연결: 후공정 패키징 체인으로 AI 메모리 고부가 패키징 수요 전이에 연결되는 후보. 엣

📎 원문 chain earn cov cat buzz

📌 Watch (9건)

📌 Watch AI ASIC·첨단패키징 분산: 설계 IP·파운드리 협력·검사 장비 반도체와반도체장비

에이직랜드(445090) — AI ASIC·첨단패키징 분산: 설계 IP·파운드리 협력·검사 장비 (시총 2122억)

[테마] AI ASIC·첨단패키징 분산: 설계 IP·파운드리 협력·검사 장비 (근거: 소스2는 빅테크 AI ASIC 내재화와 2nm·EMIB·하이브리드 본딩 등 첨단패키징 병목 분산을 제시. 소스3 전자부품 sentiment 4.0, 로봇 2.5로 비메모리 AI 체). 연결: 반도체 설계 후보로 AI ASIC 내재화와 파운드리 디자인 서비스 수요에 연결되는 후보. 엣지: 컨센 동행: ASIC 설계 수혜. 추가 엣지: GPU 대체·보완 ASIC 프로젝트가 양산 전환될 때 매출 인식 레버리지 검증. 확인: 신규 ASIC 프로젝트 수, 양산 전환 매출 비중 리스크: 프로젝트 지연 또는 고객 집중도 리스크. · 정량 score 70.0·신호[체인연결(공정 상위)·실적전이(개별+업종 동행)·커버리지 최근 개시(60d)·buzz 증가(0→16)]·유동성 28.4억. 커버리지 공백=검증대상 엣지.

에이직랜드 445090

📊 70/100 smallcap catalyst smallcap

EPS YoY

+62.3%

backlog

liquid

⚠️ Falsifier (thesis 반전 조건): 안정성 게이트 통과(CB·유증·비용통제·자본잠식 배제). 프로젝트 지연 또는 고객 집중도 리스크. OP·매출 추세 재악화 또는 CB·유증 재개 시 thesis 반전.

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    L0_trend: [테마] AI ASIC·첨단패키징 분산: 설계 IP·파운드리 협력·검사 장비 (근거: 소스2는 빅테크 AI ASIC 내재화와 2nm·EMIB·하이브리드 본딩 등 첨단패키징 병목 분산을 제시. 소스3 전자부품 sent
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      [테마] AI ASIC·첨단패키징 분산: 설계 IP·파운드리 협력·검사 장비 (근거: 소스2는 빅테크 AI ASIC 내재화와 2nm·EMIB·하이브리드 본딩 등 첨단패키징 병목 분산을 제시. 소스3 전자부품 sentiment 4.0, 로봇 2.5로 비메모리 AI 체). 연결: 반도체 설계 후보로 AI ASIC 내재화와 파운드리 디자인 서비스 수요에 연결되는

📌 Watch 정량 바텀아웃 업종: 건설자재·식품·제약의 저점 회복 스몰캡 식품,음료,담배

롯데칠성음료(005300) — 정량 바텀아웃 업종: 건설자재·식품·제약의 저점 회복 스몰캡 (시총 9335억)

[테마] 정량 바텀아웃 업종: 건설자재·식품·제약의 저점 회복 스몰캡 (근거: 소스1은 건설자재 50점, 식품·음료·담배 38점, 제약과바이오 38점으로 이익 트로프 전환·52주 신저가 감소를 제시. 소스2 산업 리포트는 음식료 2분기 분위기와 수출 점검, ). 연결: 식품·음료 업종 이익 트로프 전환과 6월 수출·2분기 분위기 점검 신호에 연결. 엣지: 컨센 동행: 음식료 방어적 실적 회복. 추가 엣지: 원가 안정과 해외 수요가 동시에 나타나는지 확인. 확인: 음료·주류 판매량, 원재료비율과 수출 증가율 리스크: 소비 둔화와 원재료·환율 변동. · 정량 score 80.0·신호[체인연결+하위공정(원료·소재)·실적전이(개별+업종 동행)·커버리지 최근 개시(60d)·buzz 증가(0→5)]·유동성 19.1억. 커버리지 공백=검증대상 엣지.

롯데칠성음료 005300

📊 80/100 turn catalyst smallcap

EPS YoY

+91.0%

backlog

liquid

⚠️ Falsifier (thesis 반전 조건): 안정성 게이트 통과(CB·유증·비용통제·자본잠식 배제). 소비 둔화와 원재료·환율 변동. OP·매출 추세 재악화 또는 CB·유증 재개 시 thesis 반전.

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    name: 롯데칠성음료(005300) — 정량 바텀아웃 업종: 건설자재·식품·제약의 저점 회복 스몰캡 (시총 9335억)
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      [테마] 정량 바텀아웃 업종: 건설자재·식품·제약의 저점 회복 스몰캡 (근거: 소스1은 건설자재 50점, 식품·음료·담배 38점, 제약과바이오 38점으로 이익 트로프 전환·52주 신저가 감소를 제시. 소스2 산업 리포트는 음식료 2분기 분위기와 수출 점검, ). 연결: 식품·음료 업종 이익 트로프 전환과 6월 수출·2분기 분위기 점검 신호에 연결. 엣지:

📌 Watch 피지컬 AI·로봇 자동화: 월드모델·촉각·엣지 추론의 장비 전이 기계

토모큐브(475960) — 피지컬 AI·로봇 자동화: 월드모델·촉각·엣지 추론의 장비 전이 (시총 4450억)

[테마] 피지컬 AI·로봇 자동화: 월드모델·촉각·엣지 추론의 장비 전이 (근거: 소스5는 실물 로봇 RL, 시각-촉각 월드액션모델, 이기종 엣지 로봇 추론 런타임, 로봇 데이터 비용 절감 신호를 제시. 소스2 산업 리포트도 로봇/방산/조선 이슈와 정부 메가프로). 연결: 정밀기기 후보로 AI 과학·바이오 이미징·자동화 계측 수요 확대와 연결 추정. 엣지: 컨센 동행: 정밀기기 성장. 추가 엣지: arXiv의 소재·화학 시뮬레이션 비용 절감 신호가 실험·계측 자동화 수요로 이어지는지 검증. 확인: 장비 판매대수, 연구·산업 고객 신규 도입 리스크: R&D 예산 사이클과 해외 인증 리스크. · 정량 score 80.0·신호[체인연결+하위공정(정밀기기)·실적전이(개별+업종 동행)·커버리지 최근 개시(60d)·buzz 증가(0→29)]·유동성 16.1억. 커버리지 공백=검증대상 엣지.

토모큐브 475960

📊 80/100 smallcap catalyst smallcap

EPS YoY

+38.1%

backlog

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⚠️ Falsifier (thesis 반전 조건): 안정성 게이트 통과(CB·유증·비용통제·자본잠식 배제). R&D 예산 사이클과 해외 인증 리스크. OP·매출 추세 재악화 또는 CB·유증 재개 시 thesis 반전.

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    name: 토모큐브(475960) — 피지컬 AI·로봇 자동화: 월드모델·촉각·엣지 추론의 장비 전이 (시총 4450억)
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      [테마] 피지컬 AI·로봇 자동화: 월드모델·촉각·엣지 추론의 장비 전이 (근거: 소스5는 실물 로봇 RL, 시각-촉각 월드액션모델, 이기종 엣지 로봇 추론 런타임, 로봇 데이터 비용 절감 신호를 제시. 소스2 산업 리포트도 로봇/방산/조선 이슈와 정부 메가프로). 연결: 정밀기기 후보로 AI 과학·바이오 이미징·자동화 계측 수요 확대와 연결 추정. 엣지:

📌 Watch AI 메모리 LTA 슈퍼사이클의 2차 밸류체인: 후공정·테스트·소재 화학

삼양엔씨켐(482630) — AI 메모리 LTA 슈퍼사이클의 2차 밸류체인: 후공정·테스트·소재 (시총 3244억)

[테마] AI 메모리 LTA 슈퍼사이클의 2차 밸류체인: 후공정·테스트·소재 (근거: 소스2는 AI 메모리 가격 사이클이 LTA·선수금·자본시장 재평가로 확장되고, HBM·DRAM 병목이 2027년까지 이어질 가능성을 제시. 소스3은 반도체 단기 과밀 경고와 Bof). 연결: 반도체 소재 후보로 AI 메모리 생산 확대에 따른 공정 소재 사용량 증가에 연결. 엣지: 컨센 동행: 반도체 소재 사이클 회복. 추가 엣지: 완성품 ASP보다 후행하는 소재 물량·단가 전가 여부가 검증 포인트. 확인: 반도체 소재 매출 성장률, 주요 원재료 스프레드 리스크: 고객사 단가 인하 요구와 원가 상승 부담. · 정량 score 80.0·신호[체인연결+하위공정(소재)·실적전이(개별+업종 동행)·커버리지 최근 개시(60d)·buzz 증가(0→6)]·유동성 83.6억. 커버리지 공백=검증대상 엣지.

삼양엔씨켐 482630

📊 80/100 smallcap catalyst smallcap

EPS YoY

+45.4%

backlog

liquid

⚠️ Falsifier (thesis 반전 조건): 안정성 게이트 통과(CB·유증·비용통제·자본잠식 배제). 고객사 단가 인하 요구와 원가 상승 부담. OP·매출 추세 재악화 또는 CB·유증 재개 시 thesis 반전.

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    name: 삼양엔씨켐(482630) — AI 메모리 LTA 슈퍼사이클의 2차 밸류체인: 후공정·테스트·소재 (시총 3244억)
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      [테마] AI 메모리 LTA 슈퍼사이클의 2차 밸류체인: 후공정·테스트·소재 (근거: 소스2는 AI 메모리 가격 사이클이 LTA·선수금·자본시장 재평가로 확장되고, HBM·DRAM 병목이 2027년까지 이어질 가능성을 제시. 소스3은 반도체 단기 과밀 경고와 Bof). 연결: 반도체 소재 후보로 AI 메모리 생산 확대에 따른 공정 소재 사용량 증가에 연결.

📌 Watch AI 메모리 LTA 슈퍼사이클의 2차 밸류체인: 후공정·테스트·소재 반도체와반도체장비

해성디에스(195870) — AI 메모리 LTA 슈퍼사이클의 2차 밸류체인: 후공정·테스트·소재 (시총 9911억)

[테마] AI 메모리 LTA 슈퍼사이클의 2차 밸류체인: 후공정·테스트·소재 (근거: 소스2는 AI 메모리 가격 사이클이 LTA·선수금·자본시장 재평가로 확장되고, HBM·DRAM 병목이 2027년까지 이어질 가능성을 제시. 소스3은 반도체 단기 과밀 경고와 Bof). 연결: 후공정 패키징 관련 후보로 AI 서버용 기판·패키징 수요 확대에 연결. 엣지: 컨센 동행: 패키징 기판 수혜. 추가 엣지: OPyoy 2995.3%로 이익 민감도가 커 실적 서프라이즈 후보이나 지속성 검증 필요. 확인: AI 서버·패키징향 매출 증가율, 분기 영업이익률 유지 여부 리스크: 고객사 재고조정과 판가 하락 시 이익 변동성 확대. · 정량 score 80.0·신호[체인연결+하위공정(후공정(패키징))·실적전이(개별+업종 동행)·커버리지 최근 개시(60d)·buzz 증가(0→31)]·유동성 135.4억. 커버리지 공백=검증대상 엣지.

해성디에스 195870

📊 80/100 smallcap catalyst smallcap

EPS YoY

+2995.3%

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⚠️ Falsifier (thesis 반전 조건): 안정성 게이트 통과(CB·유증·비용통제·자본잠식 배제). 고객사 재고조정과 판가 하락 시 이익 변동성 확대. OP·매출 추세 재악화 또는 CB·유증 재개 시 thesis 반전.

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    name: 해성디에스(195870) — AI 메모리 LTA 슈퍼사이클의 2차 밸류체인: 후공정·테스트·소재 (시총 9911억)
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📌 Watch K-방산·해양 안보 사이클: 플랫폼에서 대드론·감시·함정 부품으로 확장 항공우주와국방

RF시스템즈(474610) — K-방산·해양 안보 사이클: 플랫폼에서 대드론·감시·함정 부품으로 확장 (시총 1003억)

[테마] K-방산·해양 안보 사이클: 플랫폼에서 대드론·감시·함정 부품으로 확장 (근거: 소스2는 K-방산이 플랫폼 수출에서 현지화·MRO·탄약·대드론·해양·감시체계로 확장된다고 제시. 조선도 LNG·잠수함·미국 조선 재건 수요로 안보 산업화. 소스5는 드론 방어·자율). 연결: 항공우주와국방 후보로 방산 플랫폼 수출 이후 감시·통신·체계 부품 수요 확장과 연결. 엣지: 컨센 동행: K-방산 수출 수혜. 추가 엣지: 대드론·감시체계 등 플랫폼 외 profit pool 전이 여부 검증. 확인: 방산 수주잔고, 수출·MRO 관련 매출 리스크: 방산 발주 지연과 프로젝트별 매출 인식 변동. · 정량 score 80.0·신호[체인연결(공정 상위)·실적전이(개별+업종 동행)·커버리지 최근 개시(60d)·촉매(contract)·buzz 증가(0→8)]·유동성 33.1억. 커버리지 공백=검증대상 엣지.

RF시스템즈 474610

📊 80/100 smallcap catalyst smallcap

EPS YoY

+285.1%

backlog

liquid

⚠️ Falsifier (thesis 반전 조건): 안정성 게이트 통과(CB·유증·비용통제·자본잠식 배제). 방산 발주 지연과 프로젝트별 매출 인식 변동. OP·매출 추세 재악화 또는 CB·유증 재개 시 thesis 반전.

📋 chain yaml snippet (vault에 추가)

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      [테마] K-방산·해양 안보 사이클: 플랫폼에서 대드론·감시·함정 부품으로 확장 (근거: 소스2는 K-방산이 플랫폼 수출에서 현지화·MRO·탄약·대드론·해양·감시체계로 확장된다고 제시. 조선도 LNG·잠수함·미국 조선 재건 수요로 안보 산업화. 소스5는 드론 방어·자율). 연결: 항공우주와국방 후보로 방산 플랫폼 수출 이후 감시·통신·체계 부품 수요 확장과

📌 Watch 피지컬 AI·로봇 자동화: 월드모델·촉각·엣지 추론의 장비 전이 기계

에스비비테크(389500) — 피지컬 AI·로봇 자동화: 월드모델·촉각·엣지 추론의 장비 전이 (시총 2552억)

[테마] 피지컬 AI·로봇 자동화: 월드모델·촉각·엣지 추론의 장비 전이 (근거: 소스5는 실물 로봇 RL, 시각-촉각 월드액션모델, 이기종 엣지 로봇 추론 런타임, 로봇 데이터 비용 절감 신호를 제시. 소스2 산업 리포트도 로봇/방산/조선 이슈와 정부 메가프로). 연결: 기계·범용기계 후보로 정밀 감속·구동계 등 로봇 하드웨어 밸류체인 수혜에 연결 추정. 엣지: 컨센 동행: 로봇 부품 수혜. 추가 엣지: 로봇 데이터 병목 완화가 하드웨어 출하 증가로 이어지는 2차 수혜 확인. 확인: 로봇향 매출 비중, 주요 고객 양산 물량 리스크: 로봇 CAPEX 둔화와 가격 경쟁. · 정량 score 90.0·신호[체인연결+하위공정(범용기계)·실적전이(개별+업종 동행)·커버리지 최근 개시(60d)·촉매(product_launch)·buzz 증가(0→19)]·유동성 51.1억. 커버리지 공백=검증대상 엣지.

에스비비테크 389500

📊 90/100 smallcap catalyst smallcap

EPS YoY

+2.5%

backlog

liquid

⚠️ Falsifier (thesis 반전 조건): 안정성 게이트 통과(CB·유증·비용통제·자본잠식 배제). 로봇 CAPEX 둔화와 가격 경쟁. OP·매출 추세 재악화 또는 CB·유증 재개 시 thesis 반전.

📋 chain yaml snippet (vault에 추가)

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      [테마] 피지컬 AI·로봇 자동화: 월드모델·촉각·엣지 추론의 장비 전이 (근거: 소스5는 실물 로봇 RL, 시각-촉각 월드액션모델, 이기종 엣지 로봇 추론 런타임, 로봇 데이터 비용 절감 신호를 제시. 소스2 산업 리포트도 로봇/방산/조선 이슈와 정부 메가프로). 연결: 기계·범용기계 후보로 정밀 감속·구동계 등 로봇 하드웨어 밸류체인 수혜에 연결 추정.

📌 Watch AI ASIC·첨단패키징 분산: 설계 IP·파운드리 협력·검사 장비 에너지장비및서비스

인텍플러스(064290) — AI ASIC·첨단패키징 분산: 설계 IP·파운드리 협력·검사 장비 (시총 6213억)

[테마] AI ASIC·첨단패키징 분산: 설계 IP·파운드리 협력·검사 장비 (근거: 소스2는 빅테크 AI ASIC 내재화와 2nm·EMIB·하이브리드 본딩 등 첨단패키징 병목 분산을 제시. 소스3 전자부품 sentiment 4.0, 로봇 2.5로 비메모리 AI 체). 연결: 검사 장비 후보로 첨단패키징·기판·모듈 고도화에 따른 검사 난이도 상승에 연결. 엣지: 컨센 동행: AI 패키징 검사 수혜. 추가 엣지: tier1 buzz 74건으로 관심은 있으나 실제 수주와 매출 전환 속도 확인 필요. 확인: 패키징·기판 검사장비 수주잔고, 고객사별 매출 분산 리스크: 장비 검수 지연과 특정 고객 CAPEX 변동성. · 정량 score 90.0·신호[체인연결+하위공정(전용기계)·실적전이(개별+업종 동행)·커버리지 최근 개시(60d)·촉매(contract)·buzz 증가(0→74)]·유동성 214.8억. 커버리지 공백=검증대상 엣지.

인텍플러스 064290

📊 90/100 smallcap catalyst smallcap

EPS YoY

+57.4%

backlog

liquid

⚠️ Falsifier (thesis 반전 조건): 안정성 게이트 통과(CB·유증·비용통제·자본잠식 배제). 장비 검수 지연과 특정 고객 CAPEX 변동성. OP·매출 추세 재악화 또는 CB·유증 재개 시 thesis 반전.

📋 chain yaml snippet (vault에 추가)

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    name: 인텍플러스(064290) — AI ASIC·첨단패키징 분산: 설계 IP·파운드리 협력·검사 장비 (시총 6213억)
    L0_trend: [테마] AI ASIC·첨단패키징 분산: 설계 IP·파운드리 협력·검사 장비 (근거: 소스2는 빅테크 AI ASIC 내재화와 2nm·EMIB·하이브리드 본딩 등 첨단패키징 병목 분산을 제시. 소스3 전자부품 sent
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      [테마] AI ASIC·첨단패키징 분산: 설계 IP·파운드리 협력·검사 장비 (근거: 소스2는 빅테크 AI ASIC 내재화와 2nm·EMIB·하이브리드 본딩 등 첨단패키징 병목 분산을 제시. 소스3 전자부품 sentiment 4.0, 로봇 2.5로 비메모리 AI 체). 연결: 검사 장비 후보로 첨단패키징·기판·모듈 고도화에 따른 검사 난이도 상승에 연결.

📌 Watch AI 메모리 LTA 슈퍼사이클의 2차 밸류체인: 후공정·테스트·소재 반도체와반도체장비

유니테스트(086390) — AI 메모리 LTA 슈퍼사이클의 2차 밸류체인: 후공정·테스트·소재 (시총 2452억)

[테마] AI 메모리 LTA 슈퍼사이클의 2차 밸류체인: 후공정·테스트·소재 (근거: 소스2는 AI 메모리 가격 사이클이 LTA·선수금·자본시장 재평가로 확장되고, HBM·DRAM 병목이 2027년까지 이어질 가능성을 제시. 소스3은 반도체 단기 과밀 경고와 Bof). 연결: 반도체 테스트 체인으로 HBM·DRAM 업사이클의 CAPEX 및 품질검사 수요 전이에 연결. 엣지: 컨센 동행: 메모리 테스트 장비 수혜. 추가 엣지: 커버리지 공백 구간에서 신규 장비 발주 회복 강도 확인 가능. 확인: 테스트 장비 신규수주, 수출·납품 리드타임 리스크: 메모리 CAPEX 집행 지연 시 수주 공백 발생. · 정량 score 90.0·신호[체인연결+하위공정(테스트)·실적전이(개별+업종 동행)·커버리지 최근 개시(60d)·촉매(contract)·buzz 증가(0→2)]·유동성 25.3억. 커버리지 공백=검증대상 엣지.

유니테스트 086390

📊 90/100 smallcap catalyst smallcap

EPS YoY

+36.5%

backlog

liquid

⚠️ Falsifier (thesis 반전 조건): 안정성 게이트 통과(CB·유증·비용통제·자본잠식 배제). 메모리 CAPEX 집행 지연 시 수주 공백 발생. OP·매출 추세 재악화 또는 CB·유증 재개 시 thesis 반전.

📋 chain yaml snippet (vault에 추가)

  - chain_id: mark-20260707-watch-yaml-8
    name: 유니테스트(086390) — AI 메모리 LTA 슈퍼사이클의 2차 밸류체인: 후공정·테스트·소재 (시총 2452억)
    L0_trend: [테마] AI 메모리 LTA 슈퍼사이클의 2차 밸류체인: 후공정·테스트·소재 (근거: 소스2는 AI 메모리 가격 사이클이 LTA·선수금·자본시장 재평가로 확장되고, HBM·DRAM 병목이 2027년까지 이어질 가능성
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      [테마] AI 메모리 LTA 슈퍼사이클의 2차 밸류체인: 후공정·테스트·소재 (근거: 소스2는 AI 메모리 가격 사이클이 LTA·선수금·자본시장 재평가로 확장되고, HBM·DRAM 병목이 2027년까지 이어질 가능성을 제시. 소스3은 반도체 단기 과밀 경고와 Bof). 연결: 반도체 테스트 체인으로 HBM·DRAM 업사이클의 CAPEX 및 품질검사 수요 전