AI 서버 PCB·CCL 공급망 병목 — 기판 소재 독립 사이클 진입

🌐 Step 1 — 산업 구조 변화

AI 서버 가속기(GB200·Vera Rubin·Custom ASIC) 세대 전환으로 기판 층수·재료 규격이 M7→M9급으로 상향되면서, PCB·CCL·ABF 기판이 과거 메모리·CPU 중심 commodity 시장에서 AI 전용 고부가 스페셜티 소재 시장으로 구조 재편. 리드타임 20주+ 초과로 단순 수급 타이트가 아니라 공급 구조 자체가 병목화되는 국면.

📈 Step 2 — 산업 이익 전망

사이클 단계: expansion

evidence: 대만 EMC 5월 매출 +12.2% MoM / +114.6% YoY 사상 최대. ITEQ +8.2% MoM / +29.3% YoY 사상 최대. Topoint PCB 드릴비트 +18.2% MoM / +86.3% YoY 사상 최대. 메리츠증권 리포트(#69, #74, #75, #78, #80): PCB 리드타임 20주+ 돌파·가격 상승 확인. 브로커 컨센서스 반도체 sector target revision 평균 +37.5% 상향. DART 반도체 EPS YoY 3분기+ streak 2건. 두산전자BG는 EMC peer로 동일 수요 노출.

marker가 자유 분류한 산업 slug — 기존 chain 종속 X