🤖 지수 조정 이후 신규 매수 관점에서 다음 주도업종 후보는?

1. 요약
   지수 조정 이후 다음 주도업종 1순위는 AI 메모리 2차 체인: 기판·수동부품·테스트/장비, 2순위는 AI 데이터센터 전력·냉각 병목입니다. 대형 메모리 본주는 컨센 추종에 가깝고, 엣지는 수요가 L4/L5로 전이되는 속도에 있습니다.

2. 근거 카테고리

• 마킹: DRAM/NAND 가격 인상, Unimicron·Yageo 매출 최고치로 메모리→기판/MLCC 전이 확인. chain: ai-substrate source: [marking 2026-07-09]
• IB: 마이크론 목표가 상향·SCA 확대가 메모리 가격/계약모델 개선과 정합. chain: ai-substrate source: [IB 2026-07-09]
• 수급/시장: 반도체 외국인 순매도는 단기 부담이나 SOX 상대강도·수출물가·CapEx는 우호적.
• 리서치: “가치는 실리콘 밖으로 이동”은 1차 메모리보다 주변부 재평가 논리. source: [research 2026-07-09]
• 재평가: 전력 병목 thesis는 약화 알림이 반복되어 추격보다 선별 필요. chain: ai-power-bottleneck source: [thesis_recheck 2026-07-08]

3. L0~L5 흐름 정리
   L0 AI capex 지속 → L1 HBM·서버 DRAM/eSSD 수요 → L2 ABF·HDI·MLCC·테스트 병목 → L3 SK하이닉스(000660), 삼성전자(005930) → L4 삼성전기(009150), 대덕전자(353200), 한미반도체(042700), 테스(095610) → L5 소재·검사·후공정 중소형 확산.

4. 종목 후보
   KR 대형/중형

• SK하이닉스(000660): HBM·DRAM 가격 상승 직접 수혜. L3, 컨센 추종.
• 삼성전자(005930): DRAM/NAND/eSSD 동시 회복, 2Q 실적 확인. L3.
• 삼성전기(009150): AI 서버 MLCC·기판 mix 개선 엣지. L4.
• HD현대일렉트릭(267260), 효성중공업(298040): 전력 병목 수혜이나 thesis 약화로 가격 매력 확인 필요. L3/L4.

스몰캡/1조 이하 후보

• 티엘비(356860): AI 서버 기판 전이 후보, 커버리지 공백은 엣지 검증 대상. L4.
• 코리아써키트(007810): HDI/패키지 기판 수요 확산 후보. L4.
• 에이직랜드(445090): SK하이닉스 eSSD 협력 양산 전이 가능성. L5, 추정. source: [marking 2026-07-09]
• 케이씨텍(281820): 장비·공정 투자 후행 수혜. L4.

5. 리스크·counter-thesis

• ai-substrate: 3Q 계약가 확정치가 기대 하회하거나 외국인 순매도가 지속되면 thesis 약화.
• 삼성전기(009150): AI 서버 MLCC mix가 전사 ASP/가동률 개선으로 안 보이면 반전.
• 전력기기: 수주가 매출·마진으로 전환되지 않고 리드타임만 정상화되면 재평가 제한.

6. 다음 step
   7월 말 메모리 실적콜에서 3Q 계약가, HBM/eSSD 가이던스, capex 코멘트 확인. 이후 삼성전기(009150) MLCC/기판 mix, 대덕전자(353200)·티엘비(356860) 수주/가동률, 한미반도체(042700)·테스(095610) 신규 장비 발주를 trigger로 검증하면 됩니다.