🤖 지수 레벨이 많이 내려왔는데 신규 매수 입장에서 어떤 업종이 매력적일까? 다음 주도업종을 찾고 싶어

1. 요약 — 신규 매수 관점의 1순위는 AI 메모리 → 기판·수동부품·테스트 장비로 전이되는 반도체 2차 체인, 2순위는 AI 데이터센터 전력·냉각 병목입니다. 지수 조정 후에도 실적 전이가 확인되는 업종이 다음 주도업종 후보입니다.

2. chain 인용 — ai-substrate, ai-power-bottleneck

3. L0~L5 흐름 정리 —
   L0 AI capex 지속 → L1 HBM·서버 DRAM·eSSD 수요 → L2 ABF/HDI·MLCC·테스트 병목 → L3 메모리 대형주 → L4 기판·부품·장비 → L5 소형 설계/IP·테스트 후공정.

4. 종목 후보

KR 대형·중형

• 삼성전자(005930), SK하이닉스(000660) — DRAM 가격 인상·LTA·HBM 가격 상향과 정합. tier L3. 컨센 추종. source: [marking 2026-07-09]
• 삼성전기(009150), 대덕전자(353200), 코리아써키트(007810), 티엘비(356860) — Unimicron/Yageo 호조의 한국 전이 후보. tier L4. 엣지는 “메모리 다음 실적 전이”. source: [marking 2026-07-09]
• HD현대일렉트릭(267260), 효성중공업(298040), LS ELECTRIC(010120), LG전자(066570) — 전력·냉각 capex 지속. tier L3/L4. source: [marking 2026-07-09]

스몰캡 / 엣지 후보

• 에이직랜드(445090) — SK하이닉스 eSSD·AI ASIC 설계 전이 후보, 커버리지 공백은 검증 엣지. tier L5. source: [smallcap 2026-07-07]
• 유니테스트(086390) — 메모리 테스트 후공정 2차 수혜. tier L5. source: [smallcap 2026-07-07]
• 테스(095610), 케이씨텍(281820) — 마이크론 DRAM·HBM 증설 장비 레이더. tier L4. source: [marking 2026-07-09]

5. 리스크·counter-thesis —

• AI capex 속도조절이 실제 주문 취소로 확인되면 ai-substrate 반전.
• 기판·MLCC 업체의 AI mix 개선이 매출총이익률에 안 보이면 삼성전기(009150)·대덕전자(353200) thesis 약화.

6. 다음 step —
   다음 주 검증은 ① 3Q26 DRAM 계약가 확정, ② 삼성전자·SK하이닉스 실적콜 capex/LTA 언급, ③ 삼성전기·대덕전자 수주잔고·GPM, ④ 스몰캡은 CB·적자 지속·단일계약 의존 안정성 게이트입니다.