전통 IT 부품 슈퍼사이클 — FCBGA 쇼티지發 가격인상 주도주 전환

🌐 Step 1 — 산업 구조 변화

Step 1 — AI·서버 수요가 FCBGA(반도체 기판)로 전이되며 전통 IT 부품에서 '쇼티지→가격인상→마진 회복'의 구조 변화 발생. 스마트폰/PC BOM cost 15~40% 상승(메모리 세자릿수%·AP/기판 20~50%↑) 불가피. 다만 세트사 CR 압박 구조에서 '쇼티지 명확한 부품만' 협상력 확보 → 부품 내 차별화가 핵심 (HBM 마크와 구분되는 기판·MLCC 중심 thesis).

📈 Step 2 — 산업 이익 전망

사이클 단계: recovery

evidence: Step 2 — 반도체/부품 EPS YoY +115.9%·target revision +77.8%(상향 7 하향 0). FCBGA 쇼티지·가격인상이 26년 상반기 가시화(#3). 대만 4월 IT매출 100.9조 AI서버 호조 지속(#76)으로 기판 수요 검증. ⚠️ 단 쇼티지 불명확 부품은 CR 압박으로 수익성 훼손 — 선별 필요로 watch.

marker가 자유 분류한 산업 slug — 기존 chain 종속 X