삼성 파운드리 TSMC 대안 부상 — 멀티파운드리 시대 개막

🌐 Step 1 — 산업 구조 변화

TSMC 2나노 이하 캐파 포화 → 빅테크 단일 파운드리 의존 리스크 → 삼성 GAA 4나노·2나노 대안 검토 본격화. 삼성이 AMD 2028년 CPU·구글 Axion TPU·BYD I/O 다이 등 복수 프로젝트 동시 수주 협의(#35) — 단순 점유율 회복이 아니라 '시스템반도체 멀티소싱 표준화'라는 공급망 구조 재편. CoPoS(패널 기반 패키징)가 2027년 시범생산·2028년 양산 로드맵(#2)으로 구체화되며 후공정 장비 수요 구조도 변화.

📈 Step 2 — 산업 이익 전망

사이클 단계: recovery

evidence: ① 삼성전자 파운드리 OPM 적자→흑자 전환 구간(2025 연간 손실 → 2026 breakeven 컨센) ② SK증권 한동희 멀티파운드리 수주 협의 보도(#35) ③ 인텔 18A-P risk production 진입으로 3자 경쟁 가시화(#37) ④ 반도체 broker target revision 평균 +70.6%(섹터 집계) ⑤ TSMC CoPoS 2027~2028 로드맵 확정으로 삼성 대비 스케줄 gap 축소(#2)

marker가 자유 분류한 산업 slug — 기존 chain 종속 X