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한미반도체 thread

📑 한미반도체 042700

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산업
반도체 후공정
moat (7 Powers)
Cornered Resource + Process Power
secular fit
HBM TC bonder

📑 리포트 thread

🆕 최신 📅 2026-08-10 14:56 그로쓰리서치· 한용희, 김주형 없음

HBF까지 열리는 TC 본더 시장, 확장 국면

  • 실력으로 쌓아 온 고객 검증과 양산 경험
  • HBM TC 본더 최강자, HBF도
  • TC 본더의 범용성: 비메모리까지 영역 확장
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  • 📆 2026-07-27 · 🎯 0원
    글로벌 TC 본더 1위, 첨단 패키징 확산의 핵심 장비사
  • 📆 2026-07-02 · 🎯 없음
    계속되는 TC 본딩 대세 흐름 속 글로벌 최고 수준 기술력 보유
📅 2026-07-27 10:07 그로쓰리서치· 한용희, 김민찬 없음

글로벌 본딩 1위, 테라팹 공급망도 노린다

  • 글로벌 TC 본더 1위, 첨단 패키징 확산의 핵심 장비사
  • HBM을 넘어, 로직과 칩렛으로 신규 수요 확대
  • 미국 로직 시장 수요 대응 순항 중
🎯 목표 0원 유지 📅 리포트 시점 -100.0%
📋 이전 리포트 요약 — 그로쓰리서치 (1건)
  • 📆 2026-07-02 · 🎯 없음
    계속되는 TC 본딩 대세 흐름 속 글로벌 최고 수준 기술력 보유
📅 2026-07-06 15:07 핀릿· 김영진 없음

HBM 고단화가 만든 TC 본더 장기 성장 공식

  • HBM 고단화가 만든 TC 본더 독점성
  • 후공정 플랫폼 확장이 실적의 질을 높인다
  • 생산능력과 고객 확장이 재평가의 근거
📅 2026-07-02 07:31 그로쓰리서치· 한용희, 김민찬 없음

TC 본더의 독주는 끝나지 않는다

  • 계속되는 TC 본딩 대세 흐름 속 글로벌 최고 수준 기술력 보유
  • 로직 반도체/일반 메모리/칩렛 등 적용 시장 확대로 성장성 지속
  • 신규 제품 출시와 고객사 확대로 기업가치 상승 계속될 전망