📑 코스텍시스 355150
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📑 리포트 thread
AI 인프라 병목, 800VDC 생태계에 올라탄 방열 소재
- 피지컬 AI는 학습·시뮬레이션을 감당할 데이터센터 전력 인프라가 필수, 그 전환 축인 800VDC 아키텍처의 방열 수혜주
- 저열팽창·고방열 신소재를 자체 개발한 반도체 패키징 부품 업체, 일본이 독점하던 방열 소재의 국산 대체 포지션 확보
- 핵심 동력 블록본딩, 파워반도체 칩 위에 수동소자를 수직 적층해 데이터센터 발열·냉각 부담을 줄이는 차세대 패키지