λ©λͺ¨λ¦¬ LTA μλ β μ¬μ΄ν΄ μ°μ μ ꡬ쑰μ λ³ν
2026-05-27 Β· daily Β· importance critical Β· score 95
λΉ ν ν¬ μ μκΈν 5λ μ₯기곡κΈκ³μ½(LTA)μΌλ‘ λ©λͺ¨λ¦¬κ° κ²½κΈ°λ―Όκ° μ¬μ΄ν΄μμ ꡬ쑰μ μ±μ₯ μ°μ μΌλ‘ ν¨λ¬λ€μ μννΈ. κ°κ²©Β·λ¬Όλ λμ κ³ μ + CapEx Intensity μꡬ νλ½.
π Step 1 β μ°μ ꡬ쑰 λ³ν
AI μΆλ‘ μμ λΉμ ν ν½μ°½ + Fab Space λΆμ‘±μ΄ CapEx Disciplineμ κ°μ ν. λΉ ν ν¬κ° λ©λͺ¨λ¦¬ μ 체μ μ μκΈ μ§κΈν΄ 35λ λ§κΈ°λ‘ κ°κ²©Β·λ¬Όλ λμ κ³ μ νλ LTAκ° μ κ³ νμ€ν β λ°λ체 μμ΅ κ΅¬μ‘°κ° ASP μ¬μ΄ν΄μμ contracted revenueλ‘ μ ν. CapEx Intensity 23λ 33% β 26~28λ 17% β 30λ 15%λ‘ κ΅¬μ‘° νλ½νλ©° κ³΅κΈ μ¬μ΄λ μꡬ μ μ .
π Step 2 β μ°μ μ΄μ΅ μ λ§
μ¬μ΄ν΄ λ¨κ³: expansion
evidence: 5/20 νκ΅ λ©λͺ¨λ¦¬ μμΆ μ λ λΉ +231% (DRAM +456%, MCP +102%, SSD +308%). UBS λ§μ΄ν¬λ‘ TP 535β1,625λ¬λ¬(+204%) μν₯, λ§μ΄ν¬λ‘ +19.3% μμ΄ 1μ‘°λ¬λ¬ λν. λ―Έλμμ SKνμ΄λμ€ TP 380λ§μ(+18.75%) μν₯, μμΉμ¬λ ₯ +85.2%. 2027λ κΉμ§ μ κ³ DDR λΉνΈ 20~30% LTA μ»€λ² μΆμ . MU CY27E PEG 0.04x.
π Step 3 β λ°Έλ₯μ²΄μΈ λΆν΄
π― Step 4 β λ°Έλ₯μ²΄μΈ layerλ³ μ’ λͺ©
| layer | μ’ λͺ© | code | thesis |
|---|---|---|---|
| μμμ¬Β·μμ¬ | μλΈλ μΈ | 036830 | HBM ν¨ν€μ§Β·μκ° μΌλ―Έμ»¬ λ€λ³ν + κ³ κ°μ¬ λ€λ³νλ‘ LTA λμν¨κ³Ό μ§μ μν |
| μ₯λΉ | νλ―Έλ°λ체 | 042700 | HBM TCλ³Έλ λ μ μ μ§μ + LTAλ‘ ν₯ν 2~3λ capa κ°μμ± ν보 |
| μ€κ°μ¬Β·λΆν | λλμ μ | 353200 | FC-BGAΒ·μλ²ν₯ κ³ λ€μΈ΅ κΈ°ν ASP μΈμ μ¬μ΄ν΄ μ§μ , AI CPU/GPU spillover μ§μ μν |
| μμ ν | SKνμ΄λμ€ | 000660 | HBM κ³ κ° λ€λ³ν(μλΉλμ μΈ AMD/ꡬκΈ) + LTA 본격νλ‘ P/B 리λ μ΄ν β ROE λλΉ μ νκ° ν΄μ |
| μμ ν | μΌμ±μ μ | 005930 | νμ μ μ ν©μ(μ°¬μ± 73.7%)λ‘ risk premium ν΄μ, HBM3E 12λ¨ μμ° μ μν + DRAM/NAND LTA μ§μ |
π μ°μ λΆλ₯
markerκ° μμ λΆλ₯ν μ°μ slug β κΈ°μ‘΄ chain μ’ μ X