패키지기판 업종 주가상승 코멘트: 한국 기판..

핵심 요약

• CPU 수요가 FC-BGA 공급 타이트화를 심화: 올해 데이터센터용 CPU 출하량 2,800만개로 GPU·ASIC 합산을 상회하며 전체 출하량의 절반 차지, 선두 기판업체들이 BT 기판 능력 축소 후 FC-BGA 비중 확대 중.
• Agentic AI 확산으로 CPU 수요 급증 예상: CPU:GPU 비율이 기존 1:4~1:8에서 장기적 1:1~1:2로 변화하며, CPU 출하량은 '25년~'30년 연평균 +15% 성장 전망 (업체 보수추정 +4% 대비 초과성장).
• 서버 CPU용 FC-BGA는 극도로 선단화된 고난도 제품: 70~90바디, 16~20층 수준의 대면적·고다층 기판으로 수율 낮고 생산 부하 크며, 단위 면적당 판가 프리미엄 존재.
• 기판업체 유효 캐파 축소 추세 심화: CPU 수요 급증 + 선단 FC-BGA의 낮은 효율성 조합으로 기판업체들의 실질적 생산능력 감소 가속화, 공급 타이트함 지속.
• Buy-side 시사점: 한국 기판업체(정확한 종목명 미기재)의 수급 불균형으로 인한 가격 프리미엄 기대되지만, FC-BGA 수율·공정 난도에 따른 마진율 실현 가능성과 고객사(CPU 제조사) 발주 확정도 확인 필요.