[왜 이 기업일까 6월] 확산되는 AI 병목 속 ..

핵심 요약

• AI 인프라 고도화에 따라 AI 가속기, 첨단 패키징, 고부가 기판, CPU·컨트롤러 등 IT 밸류체인 전반에서 공급 병목 현상이 확산 중이며, 신호 손실 최소화와 데이터 처리량 확대를 위한 스펙업이 주요 원인
• AI 기판의 고다층화·미세화·대면적화로 MLB 생산 시 HVLP 동박(조도 0.5~1μm) 채택 확대로 인한 수율 저하가 병목 요인화되고 있으며, 이는 패키지기판·메모리 등 전방위적 현상
• 고성능 소재·부품의 공급 부하로 가격 협상력이 급변: 회로박은 과거 대비 110~120% 프리미엄, HVLP 동박은 범용 회로박 대비 150~200% 가공비 인정받는 중
• 상위 공급망의 재고 충당 수요 증가와 밸류체인의 가격 협상력 고조로 고성능 부품·소재·원재료 생산 역량이 핵심 경쟁력으로 부상하며, 구조적 턴어라운드 가능성 대두
• [Buy-side 시사점] AI 인프라 투자 사이클의 심화 속 공급 제약이 상당 기간 지속될 전망이므로, 고성능 소재·부품 공급사의 마진율 개선과 협상력 강화 추세를 모니터링하며, 해당 기업들의 중기 실적 개선 가능성을 관전할 필요가 있음