Up-Trio(MLCC, 기판, 소켓)

핵심 요약

• 2026년 MLCC·기판·소켓 3대 카테고리는 AI 주도의 구조적 성장 초입기 진입 예상. 과거 IT디바이스 중심 2년 실적 사이클과 달리, Big Cycle 기반 지속 수요처로 인식 변화 중.
• MLCC 가동률 2023년 70% → 2025년 93%로 상승했으며, AI 고부가 제품 확대로 스마트폰 부진(+1%)에도 불구하고 공급 부족 심화. 2H26 제품 가격 인상 예상.
• 기판 2026년 1H 수주잔고 전년대비 106% 증가, 고부가 제품 비중 61%(+18%p). ASP는 4Q23 105만원/㎡ → 1Q26 146만원/㎡로 상승, 2Q26부터 본격 가격 인상 개시.
• 소켓 글로벌 주요업체(리노공업, ISC, 티에스이) 2026년 매출액 35%, 영업이익 72% 증가 예상. 칩 고성능화 및 테스트 수요 동시 증가로 기술경쟁력과 단가 상승 가시화.
• Buy-side 시사점: 무라타, 이비덴, 윈웨이 등 글로벌 동종사 동시 밸류에이션 재평가 중. 국내 업체의 기술 경쟁력 강화와 빅테크 매출 확대가 서프라이즈 실적 및 재평가의 핵심 변수인 만큼 기술 입증 진도와 고객 다변화 추이 관전 필수.