바뀐 네트워크의 중심 Everything Goes 보강자료

핵심 요약

• GPU 성능 향상의 물리적 한계 도달: 클록 주파수(f) 10% 인상 시 전력 부하는 31% 증가하며, 성능은 선형이나 전력 부하는 비선형 확대 구조로 단일 GPU 성능 개선에 한계.
• 보드 면적 제약으로 수동소자(MLCC) 탑재 증가 불가: HBM, SiPh, HBF 등 신기술 실장으로 한정된 보드 면적이 포화되면서 전압 안정화를 위한 추가 수동소자 배치 불가능.
• GPU-GPU 간 연결성이 핵심 해결책으로 부상: 단일 GPU 클록 상향 대신 여러 GPU를 병렬 연결하는 아키텍처로의 전환으로 전력 효율성과 확장성 확보.
• 데이터센터 내 칩-투-칩(CPO) 기술 수요 급증 예상: GPU 간 고속 연결성 확보가 AI/딥러닝 워크로드 처리에 필수적으로 변화하면서 광연결(SiPh) 및 고대역폭 인터페이스 수요 확대.
• Buy-side 시사점: GPU 다중 병렬 아키텍처 전환은 패키징·인터커넥트(SiPh, HBM 관련) 및 전력관리 솔루션 공급사 수혜 기대. 단 보드 면적 제약 해결 시점과 실제 칩 적용 시점의 갭 모니터링 필요.