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DS투자증권
2026-06-17반도체
핵심 요약
- 1Q26 HBM 웨이퍼당 매출이 DDR5 64GB RDIMM에 역전되었으나, 2Q26부터 2027년 HBM4 공급 계약 시작으로 가격 상승 전망되며 수익성 회복 예상
- 2026년 AI ASIC 메모리 용량 확대가 수요 성장 핵심: 칩당 HBM 용량이 96GB/192GB에서 216GB/288GB 수준으로 증가하며 HBM 수요 견인
- 공급업체들은 HBM 가격 협상 결과에 따라 HBM과 범용 DRAM 간 생산 비중을 조정해 HBM 수익성을 보전하는 전략 추진
- NVIDIA Rubin 플랫폼은 GPU당 HBM 용량을 유지하되 출하량 증가가 전체 HBM 수요를 지속 견인하고, 2027년 Rubin Ultra에서 GPU당 384GB까지 확대 예정
- Buy-side 시사점: HBM은 1Q26 수익성 악화 후 2Q26부터 가격 상승과 용량 증가로 회복 국면 진입. 2026-2027년 NVIDIA 플랫폼 고용량화와 공급업체 생산 최적화가 수익성 개선의 핵심 관전 포인트
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